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高级硬件工程师

点击次数:268  发布时间:2018-06-04 10:12:06

1:电子,信息,机电,嵌入式,仪器,自动化等电子相关本科专业。

2、精通ARM、MIPS、PPC主板的设计和开发工作,5年以上ARM、MIPS、PPC主板项目开发经验,负责公司ARM、MIPS、PPC系列硬件产品的开发工作,负责硬件原理设计,电子元器件选型,PCB绘制,与应用开发小组衔接配合等工作(必须)

3、必须具有高通、MARVELL,MTK任何一家公司的ARM、MIPS、PPC芯片集成开发经验者;

4:熟悉电路设计软件,AD,PADS 或 ORCAD,要求能够熟练绘制原理图,封装库,PCB库和PCB。

5、硬件研发(原理图设计,PCB设计,调试,生产跟踪等);

6、具备独立设计原理图和PCB的设计能力、硬件调试、layout、MID项目元件选型、BOM整理、物料选型;

7、负责产品的设计品质和成本衡量任职资格:

8、原理图、功能电路方案设计、PCB布局和布线检查、板卡调试、BOM制作,了解机械CAD,了解PCB的信号完成性分析,了解常用走线规范。

8:熟悉ARM、MIPS、PPC等嵌入式芯片的 内部架构,熟悉芯片内部各个模块的架构和控制方式。

9:有WIFI、蓝牙、4G、GPS等射频相关产品开发经验者优先。

10:了解设备驱动的简单知识。

11:熟练使用各种工具示波器,焊接水平中等。

12:了解产品测试方式。

13:了解工厂SMT流程,了解产品组装。

14、有产品元件,供应商网络,能解决元件采购问题优先

薪资福利:高薪+餐贴+五险+年底项目提成,双休,其他节假日按国家规定实行